台积电CEO魏哲家:4月29日披露3nm工艺更多细节信息

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1月20日消息报导 ,据国外消息报导 ,在芯片制造工艺能力方面走在整体行业前列的台积电  ,去年将大规模量产5nm芯片  ,市场大将有苹果今秋新iPhone所搭载的A14处理方法器  ,就将采用三台积电的5nm工艺  ,台积电CEO魏哲家将有5nm工艺去年可为台积电将给约10%的营收。

在5nm工艺即将大规模投产的情形下  ,台积电工艺研发的重点就将转向更先进的3nm工艺  ,在2019年第四季度的财报分析及师两个电话会议上  ,魏哲家也关于了3nm工艺。

在回答方式分析及师的回答方式然后 ,魏哲家对2020年采用三了展望  ,了解了这些新型技术 ,3nm工艺另一在回答方式分析及师回答方式然然后了解中关于的。

在谈及3nm工艺时  ,魏哲家透露这些正与客户多就3nm工艺的采用三理念采用三持续合作  ,另一工艺研发进展顺利。在研发中这些十分 种新型技术就能可以选择  ,这些也仔细评估另一切相相同简单有效  ,这些做出决定是基于新型技术及成熟度、性能和成本。

魏哲家指出  ,同5nm新型技术相比较  ,3nm工艺在性能、功耗、面积及晶体管的密度能力方面更有其优势  ,这些将有正式推出然后 ,3nm工艺将是兼具性能、功耗、面积及晶体管密度其优势的最先进的工艺。

魏哲家在了解中还关于  ,这些将在4月29日举办的台积电北美新型技术研讨会之前 ,披露更多机会3nm的细节信息内容。

3nm是5nm然然后有个关键性性工艺节点  ,台积电的5nm工艺是即将大规模量产  ,在四季度的财报分析及师两个电话会议上 ,魏哲家也关于了5nm工艺  ,他指出同7nm工艺相比较  ,5nm能使晶体管的理论密度不断提升80% ,芯片的速度很快则能不断提升20% ,采用三极紫外光刻工艺  ,目前已量产进展顺利  ,良品率已十分可观 ,产能在去年将快速而平稳的不断提升。