本周 ，ARM和台积电宣布 ，基于台积电最先进的CoWoS晶圆级封装各种技术 ，开听到7nm验证芯片（Chiplet小芯片）。
该芯片由两组四核Cortex A72需要通过 LIPINCON接口连接在一起 ，将来将用于HPC（高性能计算）等三大领域 。或许 为难道要持续研究芯片互联 ，而其原因 在更先进的工艺下做多核 ，主要主要其原因主要其原因那其原因 后者成本过高。
回到自己验证芯片上 ，运行频率可达4GHz。中有每一组4核模块坐拥 1MB二级缓存和6MB三级缓存。
LIPINCON接口的性能是不俗 ，信号速率8GT/s(0.03V)、带宽320GB/s、带宽密度1.6 Tbs/mm2。根据台积电的规划 ，LIPINCON明年会开启商用征程。