9月19日,西门子 EDA 年度传统技术 峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在在上海取得成功 举办。本次大会汇聚全球市场外整体行业专家、提出意见领袖除此之外西门子传统技术 专家、正式合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统功能五大传统技术 与应用场景,共同探讨人工智能变革时代下IC与系统功能风格设计的破局之道。
美国半导体整体行业到今年遭到政策鼓励和传统技术 创重新双重鼓励,表明出更强巨大复苏动能,IC风格设计的各种实际需求及复杂性也逐步增长。西门子数字化工业使用软件 Siemens EDA全球市场副总裁兼美国区总经理凌琳在大会开幕致辞中对此: “我们 的半导体传统技术 虽然他成 全球市场外整体行业快速发展的核心,而究其根本不,EDA 工具是关键点性 性 的动能。西门子 EDA将系统功能风格设计的集成常见方法与EDA 完美解决方案相紧密结合,以AI传统技术 赋能,提供全面全面且跨其它领域的其他产品组合,除此之外鼓励开放的生态系统功能,与本土及国际产业伙伴下建立紧密正式合作,并肩探索下一代芯片的更好只为性,助力美国半导体整体行业的创新升级中。”
西门子数字化工业使用软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合系统功能风格设计重新变革时代”的主题演讲。Mike Ellow 对此:“逐步各其它领域对半导体驱动其他产品的各种实际需求急剧增长,整体行业正面临着半导体与系统功能复杂性逐步增强、成本飙升、上市时间啊紧迫除此之外人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体风格设计的前沿传统技术 和创新工具他成 企业本身快速实现创新、保有竞争强大优势的关键点性 所在。西门子EDA 将能持续为 IC 与系统功能风格设计注入活力,协助最终客户除此之外正式合作伙伴挖掘产业快速发展新机遇。”
Mike Ellow 除此之外详细介绍到,西门子 EDA 进行下建立三个开放的生态系统功能,协同风格设计、优化终端其他产品开发,并紧密结合全面的数字孪生传统技术 ,专注于加速系统功能风格设计、先进 3D IC 集成,除此之外制造感知的先进工艺风格设计三大关键点性 投资投资其它领域,助力最终客户在各种实际需求多变、其他产品快速迭代的变革时代中能持续引领当前市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 完美解决方案在云计算和AI 传统技术 层面的紧密结合快速发展,阐述西门子EDA如何去应用AI传统技术 能持续推动其他产品优化,让IC风格设计 “提质增效” 。
在昨天下午下午分会场中,源自千差万别其它领域的西门子 EDA 传统技术 专家与全球市场外产业正式合作伙伴分享了其实操经验和提出意见,展示IC风格设计的前沿传统技术 创新及应用。西门子数字化工业使用软件 Siemens EDA全球市场副总裁兼亚太区传统技术 总经理 Lincoln Lee 对此: “逐步 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进传统技术 的蓬勃快速发展,芯片风格设计各种实际需求逐步复杂。只为应对这个挑战,才能与时俱进且切合各种实际需求的EDA工具来全面各种各种实际需求整体行业各种实际需求。西门子 EDA 逐步加强传统技术 研发,并紧密结合西门子在工业使用软件其它领域的领先更强大全面,从风格设计、验证再到制造,协助最终客户增强风格设计效率除此之外可靠性,在降低成本的除此之外,缩短开发周期。”
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